钉钉与常淳科技达成战略合作，共创智能工厂新范式

聚焦制造升级：常淳科技的数码智慧跃迁

浙江常淳科技有限公司（简称常淳科技）是一家专注于存储芯片研发与封装制造的高新科创企业，主营业务涵盖半导体封测、贴片及固态硬盘、内存、安防产品生产，构建了研发与封测一体化的产业模式。公司携手三星、海力士、英特尔、北京清微等原厂，并与大华、海康、汇达通、浪潮、中国移动等建立了长期战略合作关系，正处于向智能制造转型升级的关键阶段。

成长过程中的挑战：协同、流程与决策的三重痛点

作为典型的成长型制造企业，常淳科技在快速发展中面临多重管理挑战：战略目标从总部至各业务线的层层分解需高效追踪，跨部门间的信息流转亟待提升效率，同时OEM业务“小批量、多订单”的特性也对业务流程自动化和过程管控提出了更高要求。

三大核心目标：构建智能协同新范式

基于上述需求，钉钉悟空与常淳科技将分阶段推进三大合作目标：

一、构建统一数字化协同底座

钉钉将成为常淳科技的统一工作平台，整合沟通协作、文件共享、会议督办、审批流程、人事管理与知识库等基础办公场景，打破系统割裂与信息孤岛。通过与现有SPD系统的深度集成，实现流程进展自动同步与预警推送，让关键信息主动触达责任人，减少被动查询。

二、以AI重塑核心业务流程

依托钉钉悟空的企业级AI智能体能力，常淳科技将率先在客户商机管理与研发项目管理两大场景落地AI应用。销售端将实现客户档案智能管理、商机全流程可视、跟进记录自动沉淀，并借助AI优化售前知识库，减轻人工录入负担；研发端则通过AI实现任务自动拆解、节点智能提醒、工艺变更自动同步，确保产品从立项到量产全过程可追踪、可预警。

三、打造管理决策的数据智能中枢

钉钉悟空将助力常淳科技构建从销售订单、采购订单到利润核算的实时关联体系，填补贸易业务的财务管控盲区。同时，通过AI驱动的BI报表能力，为管理层提供跨部门、跨业务线的全景经营视图，支持战略目标的动态监控与科学决策。

高层声音：共建制造业AI新标杆

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